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焼入れ・熱処理 提供可能な加工・サービス

焼入れ・熱処理加工

表面硬化熱処理

  • 高周波焼入れ・熱処理
  • 火炎焼入れ・炎熱処理
  • 浸炭焼入れ・浸炭窒化
  • 窒化処理

一般熱処理

  • 真空熱処理
  • 製品調質
  • 焼鈍処理
  • ソルト(塩浴)熱処理
  • 素材の焼入れ・熱処理

その他熱処理

  • 析出硬化処理
  • 固溶化処理
  • 時効処理
  • アルミのT4,T6処理
  • サブゼロ処理

■表面改質

  • ショットブラスト
  • WPC

■コーティング

  • PVD
  • CVD
  • DLC
  • TD処理

■各種メッキ

  • 硬質クロム
  • 無電解ニッケル
  • 無電解テフロン

■複合処理

  • 複合処理

機械加工

切削加工(旋削・面削) 研削加工(平研・内研・外研) マシニング

各種コーティング

PVD

PVD
PVDの概要
PVD処理は、真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティングに分けることができます。イオンプレーティングによるセラミックスの薄膜は、金属材料にない、耐摩耗性、耐熱性、耐食性を有し、金属材料にコーティングすることにより、新しい機能を得ることができます。
焼入れ・熱処理 - PVD Q&A
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CVD

CVD
CVDの概要
CVD処理とは、1,000℃近辺に加熱された炉内に各種ガスを導入し、熱化学反応により コーティングを蒸着させる方法です。熱化学反応では、金型や切削工具等に 含まれる炭素とも結合するため、密着性に優れています。
焼焼入れ・熱処理 - CVD Q&A
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DLC

DLC
DLCの概要
DLC(ダイヤモンドライクカーボン)とは、イオンを利用した気相合成法により合成されるダイヤモンドに類似した高硬度・電気絶縁性・赤外線透過性などを持つカーボン薄膜の総称です。
DLC処理とは、DLC膜は高真空中でのプラズマプロセスであるイオン化蒸着法により成膜されます。真空チャンバー中にベンゼン(C6 H6 )ガスまたは他の炭化水素ガスが導入され直流アーク放電プラズマ中で炭化水素イオンや励起されたラジカルが生成されます。炭化水素イオンは直流の負電圧にバイアスされた基板(コーティングされる製品)にバイアス電圧に応じたエネルギーで衝突し固体化し成膜されます。
非平衡プラズマを用いるため成膜時の基板温度は通常200度C以下です。
焼入れ・熱処理 - DLC Q&A
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TD処理

TD処理
TD処理の概要
TD 処理は、特殊溶融塩浴中に金型あるいは部品を浸漬し、900℃〜1030℃の高温環境の中で、基材表面に5〜15 μ mのVC(バナジウム)炭化物を拡散浸透させる皮膜の過程です。
主な特性は次の通り:
 ・TD-VC 皮膜の硬さ 2500 〜 3600HV
 ・TD-VC 皮膜の厚み 5〜15 μ m
 ・TD-VC 処理後母材料の硬さ 58±3HRC
焼入れ・熱処理 - DLC Q&A
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