

通常の電気メッキとは異なり、メッキ液に含まれる還元剤の酸化によって放出される電子により、液に浸漬させることでワークにニッケル皮膜を析出させる無電解メッキの一種です。
一般には、カニゼンメッキやニッケルリンメッキと呼ばれることもあります。
メッキの膜厚が均一に付く為に、複雑形状のものや寸法精度が必要なものに適用されます。
A.無電解ニッケルメッキは膜厚管理がμm単位で可能で均一につけることが可能です。
研削で必要な寸法精度に対してメッキ厚を見込んだ寸法に仕上げてから無電解ニッケルメッキを行うことができます。メッキの硬さが必要な場合はベーキング処理も行うことでHv700程度の硬さにできることもあります。
A.コストが高く、薬液管理が難しいため運用負担が大きい点が挙げられます。
また、処理速度が遅く生産性に劣る場合があります。さらに、皮膜の脆性や廃液処理など環境面での課題もあります。
A.複雑形状でも均一な膜厚が得られ、精密部品に適しています。
また、耐食性・耐摩耗性に優れ、機能性の高い皮膜が形成できます。さらに、電気を使わないため素材を選びにくく、幅広い用途に対応可能です。
A.主成分はニッケルとリンで構成される合金皮膜(Ni-P)です。
また、メッキ液には還元剤(主に次亜リン酸ナトリウム)や錯化剤、安定剤などが含まれます。これらの成分により、電気を使わずに均一なメッキが形成されます。
A.耐食性や耐摩耗性を向上させ、製品の寿命を延ばすことが主な目的です。
また、複雑形状でも均一な膜厚を形成し、精度や品質を安定させます。さらに、機能性(硬度・摺動性・電気特性など)を付与する目的でも使用されます。
A.脱脂や洗浄で油分・汚れを除去した後、酸洗いで表面の酸化膜を除去します。
その後、必要に応じて活性化処理を行い、メッキが密着しやすい状態にします。前処理の品質は仕上がりに大きく影響するため、非常に重要な工程です。
A.一般的には「無電解ニッケルめっき」または「無電解Niめっき」と表記されます。
また、皮膜組成を示す場合は「Ni-Pめっき(ニッケル-リン)」と表記されることもあります。図面や仕様書では、規格名やリン含有量を併記して指示されることもあります。
A.無電解ニッケルは金属(Ni-P)皮膜を形成する処理で、耐摩耗性や硬度に優れます。
一方、アルマイトはアルミニウム表面を酸化させる処理で、軽量かつ耐食性・装飾性に優れます。また、無電解ニッケルはさまざまな素材に対応可能ですが、アルマイトはアルミ専用処理です。
A.還元剤(主に次亜リン酸ナトリウム)の化学反応により、ニッケルイオンが金属ニッケルとして析出する仕組みです。
電気を使わず、触媒作用によって自己触媒的に反応が進行します。
そのため、形状に関係なく均一な皮膜が形成されます。